|
|
HELP | ISP,JTAG | Digital | Analog | Arduino | Universal | Project | Tools | F&F | Edu | Custom | Site (Since 2010_N) |
품명 : BL-425 (SOT23-6 Conversion) SC70-6 타입의 팩키지를 2.54mm 피치로 변환해주는 보드입니다. OPAMP, 전원칩, FET 등등 다양한 부품들이 있는데, 아트웍 작업에 들어 가기전에 칩의 기능 테스트 등등 간단한 작업을 할 때 사용할 변환 보드입니다.
품명 : BL-424 (FFC cable Conversion) FFC 케이블에 전선을 연결해야 하거나 FPCB 로 인출되어진 LCD를 직접 연결해야 하거나 등등 플랙시블 형태의 케이블을 사용하게 될 때 맞는 커넥터를 사용하면 문제가 없지만 아직 PCB가 없는 상태라면 FFC 케이블을 사용할 때 불편한 상황이 많은데, 이럴때 FFC 케이블을 헤더핀으로 변환해주는 PCB 입니다.
품명 : Conversion PCB BL-423 MLF 32Pin SMD 팩키지를 2.54mm 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다. Bottom 면은 모두 접지 패턴으로 덮여있고, GND 연결핀이 별도로 있어서 노이즈에 민감한 어플리케이션을 활용할 때 도움이 됨니다.
품명 : Conversion PCB BL-411 Pin Pitch 0.65mm SMD 팩키지를 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다. 칩의 폭은 최대 5mm 까지 사용 하실수 있습니다.
품명 : Conversion PCB BL-418 VSSOP 8 pin 팩키지를 2.54mm 의 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다. 8핀 외에 중간에 한핀이 있는데, 그것은 Bottom 면의 접지 패턴에 연결되어 있습니다.
품명 : Conversion PCB BL-419 DCU 8 pin 팩키지를 2.54mm 의 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다. 8핀 외에 중간에 한핀이 있는데, 그것은 Bottom 면의 접지 패턴에 연결되어 있습니다.
품명 : Soldering Practice PCB BL-421 SMD 타입의 납땜 연습용 PCB 용도이며, 1005~3216 크기의 수동소자와 학생들이 주로 많이 사용하는 ATmega128 크기의 TQFP를 연습할 수 있습니다. 각 부품의 패드에 충분한 면적의 패턴을 연결하여 패드가 튼튼하기 때문에 여러번 연습을 해도 패드가 쉽게 박리 되지 않습니다.
품명 : Conversion PCB BL-413 Universal cell 은 SMD 1608과 2012 부품을 직접 부착할 수 있도록 피치가 맞추어져 있기 때문에 DIP 부품을 포함하여 SMD 주변 부품도 부착이 가능합니다. 따라서 다방면으로 사용 가능한 Universal PCB 기본 보드 입니다.
품명 : Conversion PCB BL-414 SOIC 8PIN 팩케이지를 2.54mm 의 DIP 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다. 8핀 외에 중간에 한핀이 있는데, 그것은 Bottom 면의 접지 패턴에 연결되어 있습니다.
품명 : Conversion PCB BL-417 TSSOP 8PIN 팩케이지를 2.54mm 의 DIP 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다. 8핀 외에 중간에 한핀이 있는데, 그것은 Bottom 면의 접지 패턴에 연결되어 있습니다.
품명 : Conversion PCB BL-412 SOT23, SOT23-5, SOT23-6 팩케이지를 2.54mm 의 DIP 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다. 6핀 외에 중간에 한핀이 있는데, 그것은 Bottom 면의 접지 패턴에 연결되어 있습니다.
품명 : Conversion PCB BL-415 SOIC 16핀 팩케이지를 2.54mm 의 DIP 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다. 16핀 외에 중간에 한핀이 있는데, 그것은 Bottom 면의 접지 패턴에 연결되어 있으며, 16핀 이하의 칩도 사용 하시면 됨니다.
품명 : Conversion PCB BL-416 TSSOP 16핀 팩케이지를 2.54mm 의 DIP 헤더핀으로 변환해주는 보드입니다. 16핀 외에 중간에 한핀이 있는데, 그것은 Bottom 면의 접지 패턴에 연결되어 있으며, 16핀 이하의 칩도 사용 하시면 됨니다.
품명 : Conversion PCB BL-408
pin pitch 1.27mm 칩과 0.65mm 칩을 헤더핀으로 변환해 주는 변환보드입니다.
품명 : Conversion PCB BL-409
SOIC 칩을 헤더핀으로 변환해 주는 변환보드입니다.
품명 : Conversion PCB BL-410
칩의 Package 중 MSOP 와 SOT-23 타입의 칩을 헤더핀으로 변환해 주는 변환보드입니다.
품명 : Universal PCB BL-400 가격 : 무료 입니다.
Universal cell 은 SMD 1608과 2012 부품을 직접 부착할 수 있도록 피치가 맞추어져 있기 때문에 DIP 부품을 포함하여 SMD 주변 부품도 부착이 가능합니다. 따라서 다방면으로 사용 가능한 Universal PCB 기본 보드 입니다.
품명 : Conversion PCB BL-405 가격 : 무료 입니다.
TQFP100, TQFP144, TQFP64, TQFP48 칩을 헤더핀으로 변환해 주는 변환보드입니다. 전면에는 TQFP144, TQFP64, TQFP48 칩을 사용할 수 있고, 반대면에는 TQFP100을 사용할 수 있으며, 피치는 모두 0.5mm입니다. 패턴과 패드의 모양을 보면 알 수 있듯, 0.5mm 피치라면 핀수에 상관없이 부착할 수 있도록 되어 있습니다.
품명 : Conversion PCB BL-406 가격 : 무료 입니다.
QFP32 , QFP44 , QFP64 SMD 칩을 헤더핀으로 변환해 주는 변환보드입니다. 전면에는 QFP32, QFP64 두가지를 사용할 수 있고, 반대면에는 QFP44을 사용할 수 있으며, 피치는 모두 0.8mm입니다.
품명 : Conversion PCB BL-401 가격 : 무료 입니다.
QFP32 , QFP44 , QFP64 SMD 칩의 Pin 에서 직접 IO를 인출하여 Universal 부분에서 직접 어플리케이션을 구성할 수 있는 보드입니다. 전면에는 QFP32, QFP64 두종류를 사용할 수 있고, 반대면에는 QFP44을 사용할 수 있습니다.
예를들면 ATmega8, ATmega32 등의 칩을 부착하고, 주변회로를 직접 구성하실 수 있으며, Universal cell 은 SMD 1608과 2012 부품을 직접 부착할 수 있도록 피치가 맞추어져 있기 때문에 DIP 부품을 포함하여 SMD 주변 부품도 부착이 가능하여 다방면으로 사용할 수 있는 테스트용 보드입니다.
품명 : Conversion PCB BL-403 가격 : 무료 입니다.
전면에는 SOP(1.27mm) 칩을 부착할 수 있고, 뒷면에는 SSOP(0.635mm) 칩을 부착할 수 있는데, 패드가 길 게 되어 있어서 칩에서 직접 IO를 인출할 수 있습니다. Universal cell 은 SMD 1608과 2012 부품을 직접 부착할 수 있도록 피치가 맞추어져 있기 때문에 DIP 부품을 포함하여 SMD 주변 부품도 부착이 가능 합니다.
품명 : Universal PCB BL-402 가격 : 무료 입니다.
Universal cell 은 SMD 1608과 2012 부품을 직접 부착할 수 있도록 피치가 맞추어져 있기 때문에 DIP 부품을 포함하여 SMD 주변 부품도 부착이 가능합니다. 따라서 다방면으로 사용 가능하며, 아답터를 연결할 수 있는 기본 전원 회로가 구성되어 있는데, 아답터짹, 역극성 전원 입력을 방지하는 Diode 그리고 정전압을 위한 LM78XX 회로가 구성되어 있습니다.
품명 : Universal PCB BL-404 가격 : 무료 입니다.
Universal cell 은 SMD 1608과 2012 부품을 직접 부착할 수 있도록 피치가 맞추어져 있기 때문에 DIP 부품을 포함하여 SMD 주변 부품도 부착이 가능합니다. 따라서 다방면으로 사용 가능하며, 전원을 연결할 수 있는 기본 전원 회로가 구성되어 있는데, 5267 전원콘넥터, 역극성 전원 입력을 방지하는 Diode 그리고 정전압을 위한 LM1117-XX 회로가 구성되어 있으며, 콘넥터를 제외한 모든 전원부품은 SMD 타입 입니다.
품명 : Conversion PCB BL-407 가격 : 무료 입니다.
전면은 QFN 0.5mm 피치의 64핀과 그이하의 모든 칩을 사용할 수 있으며, 칩의 Pin 에서 직접 IO를 인출하여 Universal 부분에서 직접 어플리케이션을 구성할 수 있는 보드이고, 후면에는 TSOP, TSSOP, SSOP, MSOP등 0.65mm 피치의 모든 칩을 사용할 수 있습니다. Universal cell 은 SMD 1608과 2012 부품을 직접 부착할 수 있도록 피치가 맞추어져 있기 때문에 DIP 부품 외에도 SMD 주변 부품도 부착이 가능합니다.
|
||||
| ㅜ부 |
|
보드프리, 시작품제작, 시작품제작, 시제품제작, 회로분석, 과제수행, 과제용역, 보드프리 회로설계, Artwork, PCB설계,보드프리 , PCB, SMT, 회로개발, 전자제품개발, 무료ISP, 무료PCB, 샘플PCB, Board Free |
|
Copyright(c) 2017 Board Lab All rights reserved. Web management and electronics engineering by YEOEUI
|
|||